특히 제이티의 번인테스트용 소자핸들러 상용화의 의미는 크다. 이는 제이티가 기술적 해자가 있기 때문이다.
반도체소자에 대한 검사들 중에서 번인테스트(burn-in Test)가 있다. 번인테스트는 번인보드에 다수의 소자들을 삽입하고 이 번인보드를 번인테스트장치 내에 수납시켜 일정기간 동안 열이나 압력을 가한 뒤 소자에 불량이 발생하는지 판별하는 테스트이다.
번인테스트용 소자핸들러는 일반적으로 번인테스트를 마친 소자를 적재하고 있는 번인보드로부터 양품, 불량품 등 각 소자별 검사결과에 따라 부여된 분류기준에 소자를 각 트레이로 분로(언로딩)하면서 소자가 위치하고 있던 번인보드의 비어있는 자리(소켓)에 다시 번인테스트를 수행할 새로운 소자를 삽입(로딩)하는 장치를 말한다.
이번 특허는 소자핸들러가 소자를 안정적이며 신속하게 적재하거나 인출할 수 있는 이점을 발휘할 수 있는 기술이다.
특히 번인보드 등에 설치된 테스트 소켓에 대한 소자의 로딩시 정밀한 안착을 위해 소켓플레스에 결합된 어댑터부재와 소자와의 오차가 최소화되는 것을 확인 하는 것으로 그동안 소자와의 오차를 최소화해 소자언로딩에 방해되는 문제를 해결할 수 있는 장치다.
제이트는 이번 발명특허로 소팅대상인 소자의 규격이 달라지는 경우, 다시말해 달라진 규격의 소자가 담긴 트레이가 로딩되는 경우 해당 소자의 규격에 따라서 DC테스트부, X-Y테이블 상의 소켓플레스 및 버퍼부를 자동으로 교환하는 키트 교환부포함한 DC테스트부의 교체시간을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다.
즉 반도체 생산의 수율 증가와 처리 속도를 획기적으로 줄일 수 있는 장비 특허를 보유한 셈이다.
시장조사기관에 따르면 올해 반도체 시장 전체 규모는 지난해보다 20.2% 성장한 6,213억 달러로 전망된다. 또 2027년까지 반도체 시장은 연평균 8.9%의 성장률을 보일 것으로 전망된다.
이중 올해 D램 수요는 18%, 낸드는 26% 각각 늘어날 것으로 예상된다. 여기에 인공지능(AI) 열풍에 따라 각광받는 AI GPU 시장은 올해부터 2027년까지 5년간 연평균 23.2% 성장이 예상되며, 이에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 수요도 크게 증가할 것으로 내다봤다.
불황에 지갑을 닫았던 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 등 AI 시대에 필수인 차세대 고성능 D램의 수요 증가에 따라 투자를 확대하고 있어 긍정적 메시지가 나오고 있다.
제이티는 현재 이 시장 수요에 맞춰 HBM장비 납품도 초읽기 상황이다.
제이티의 사업보고서를 확인해보면 현재 제이티는 HBM 공정에 설비를 이미 납품했고, 추가 수주가 얘기되고 있어 내부에서 관련 준비에 박차를 가하고 있다.
2Q23 사업보고서에 내용에 따르면 제이티는 최근 HBM 공정에 장비를 납품했다. 제이티가 반도체 기업에 납품한 장비는 HBM 핸들러 장비로 추정된다.
제이티에 문의한 결과 정확한 장비여부는 비밀이나 현재 소터 보다는 핸들러에 가까운 장비를 삼성전자에 납품한 것으로 확인했다.
삼성전자의 메모리 핸들러는 삼성전자의 자회사 세메스가 담당하는 것으로 알려져 있다.
때문에 이번에 제이티가 납품한 HBM핸들러는 세메스의 장비와 경쟁 장비는 아닌 것으로 확인됐고 사용하는 공정이 다른 것으로 알려졌다.
제이티는 최근까지 고객사에 고성능 메모리 설비를 지속 납품 하고 있고 시스템 반도체 설비군의 경우에도 복수의 OSAT 업체에 납품이 진행되고 있다.
현재 HBM 핸들러 장비는 삼성전자에만 납품중이지만 주력인 번인소터는 메모리3사에 독점적으로 공급중 이기 때문에 향후 HBM 핸들러 장비도 메모리 3사에 납품이 가능할 것으로 보여진다.
제이티는 테크윙 등 경쟁사 대비 낮은 주가도 매력이다.
또다른 핸들러 장비 기업인 테크윙은 최근 적극적인 IR과 큐브프로버 기대감으로 주가가 급등했다.
반면 제이티는 지난해 10월을 기점으로 보면 40%정도 상승한 상황이다.
40%도 낮은 상승률은 아니지만 최근 1년주가로 보거나 다른 후공정 장비 기업 주가가 급등한 것을 고려하면 상대적으로 상승률이 저조한 편이다.
테크윙의 큐브프로버는 HBM핸들러 장비의 일종이지만 기존 핸들러와는 조금 다른 신규장비이다.
보통 반도체 후공정 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 단으로 나뉘는데, 프로브 공정은 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계다.
전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드(Probe card)로 소자의 전기적 특성을 체크하는 프로브 테스트를 진행하는데, 이후 패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로 분류하는 장비가 테스트 핸들러다
테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는 데 최적화된 제품이다.
현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로 전기적 검사를 한 뒤 로직 다이(die)에 탑재해 또 다시 테스트를 진행한다.
그 뒤 소잉(sawing)을 해 자른 단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고된다.
큐브 프로브는 핸들러 성격이지만 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정을 내재화했기 때문에 복잡한 테스트 공정을 최소화하는 효과가 있다는 평가다.
핸들러 내부에 프로브 검사와 양품 검사 기능이 탑재돼 있어 해당 스테이지에 대한 절감효과도 발생할 수 있다.
다시말해 테크윙 장비는 소잉 후 다이 하나하나 전기 온도를 검사하며 양품 불량품을 구분하는 장비로 이해된다.
큐브프로버는 기존에는 없었던 장비이며 HBM의 수율을 개선시킬 수 있는 동시에 빠른 검사가 가능한 장비이기에 퀄테스트 중이라 매출이 발생하지 않고 있음에도 기대감으로 테크윙의 주가상승을 만들어 낸 것으로 추정된다.
반면 제이티의 HBM핸들러는 테스트가 모두 끝난 HBM을 양품 불량품 구분해서 이동해주는 장비로 추정된다. (핸들러에 가까운 장비) 자료가 공개되지 않아 큐브프로버와 비교하기 어렵지만 큐브프로버와 달리 기존 핸들러와 유사한 장비이기 때문에 큐브프로버 대비 임팩트는 낮을 수 밖에 없다고 본다.
하지만 큐브프로버는 아직 퀄테스트가 진행중이고 당사 제품은 이미 생산공정에 적용이 되고 있는 것으로 추정된다.
이러한 주가 차이의 결정적인 이유는 HBM이나 CXL 같은 반도체 최신트렌드에 맞는 장비를 납품하느냐 못하느냐의 차이다.
제이티도 HBM 공정에 장비를 납품하고 있기 때문에 프리미엄을 받을 수 있는 조건이 충족된 기업이다.