[IR분석]SK하이닉스 M15X 신규 투자...15조 장비시장 봐야

SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 나선다.

SK하이닉스는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 결정했다.

새로운 팹 공장은 오는 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다.

장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.

SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다.

이번 투자는 AI 시대가 본격화되면서, D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있기 때문이다.

특히 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다.

현재 생산여력을 감안하면 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 SK하이닉스는 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다.

M15X는 TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 고려됐다.

SK하이닉스는 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행 중이다.

SK하이닉스의 투자가 본격화 되며 반도체 소재, 부품, 장비 등 소부장 업체들의 실적도 늘어날 전망이다.


관련업계는 DRAM 선단공정 전환에 집중해야한다고 입을 모은다.

이는 관련업계의 실적이 DRAM 선단공정 관련 여부에 따라 차별화 될 수 있기 때문이다.

또 주요 메모리 업체의 2024년 설비투자는 D1a, D1b 캐파 및 TSV 등 HBM 관련 공정 캐파 확대에 집중하기 때문에 선단공정의 역할이 그만큼 중요해진 셈이다.

그렇다면 DRAM 선단공정에서 달라지는 점은 무엇일까?

먼저 트랜지스터 ‘하이케이메탈게이트’(HKMG) 적용이 확대 확대된다. HKMG는 반도체 트랜지스터의 ‘절연막’에서 기존 물질이 아닌 신물질을 쓰고 게이트의 소재도 바꾸는 것이다.

또 원자층증착(ALD) Layer 증가와 EUV Layer 증가도 필수불가결 할 전망이다.

이에 따른 High-K 프리커서, ALD 장비, EUV 장비와 소재 수요 증가가 점쳐지며 이와 관련 된 업체들의 최대 수혜가 예상된다.


그렇다면 선단공정의 변화에 가장 수혜가 예상되는 종목은 어디일까?

관련업계는 주성엔지니어링과 파크시스템스를 최대 수혜주로 제시하고 있다.

주성엔지니어링은 올해 HBM 캐파 확대에 따른 ALD 장비 매출 증가가 예상된다.

주성엔지니어링의 올해 매출은 4100억 원으로 전년비 44%로 성장할 것으로 분석된다. 또 영업이익은 957억으로 같은 기간 230% 증가할 것으로 보이며 영업이익률은 23%로 매출과 사업의 질이 모두 동반 상승하는 흐름이 예상된다.

특히 주성엔지니어링의 주요 납품처인 SK하이닉스와 중국의 CXMT 매출이 이중 3000억 원 가량 차지할 것으로 보인다.

이는 SK하이닉스가 1a에서 1b로 공정을 전환하면서 원자 증착장비의 공급이 확대될 것이란 이유에서다.

지난해 말 주성엔지니어링은 2300억 원 가량의 수주잔고를 보이고 있어 매출 반영까지 2분기 정도 소요된다는 점에서 올해 상반기 수주금액이 매출로 들어올 가능성이 크다.

이외에도 중국의 우시 공장의 1a전환도 가능할 것으로 보여 추가 수주 가능성도 여전하다.

실제 HBM3E를 1b 공정으로 생산하면서 레이어가 추가되면 주성엔지니어링의 원자증착장비의 공급은 더욱 늘어난다.

1a 공정에서는 레이어 13개가 사용된다면 1b 공정에서는 레이어 15개가 사용되기 때문이다.

SK하이닉스는 올해 말 기준 1a공정은 42%, 1b공정은 12%까지 확대할 것으로 예상되고 여기에 오늘 추가 펩의 투자 소식이 전해지며 주성엔지니어링의 수혜의 폭은 더욱 커질 전망이다.

이외에도 주성엔지니어릴은 D램에 이어 파운드리 시장 진입도 예상되고 있다.

현재 주성엔지니어링은 북미, 대만 파운드리 고객사에서 테스트를 진행 중이며 연내 진입 여부가 가시화 될 예정이다.

주성엔지니어링은 메모리 시장에서 기술력을 인정 받은 만큼 향후 파운드리 시장에 진입함으로써 기술경쟁력을 입증하고 외형과 이익의 레벨업을 달성할 수 있을 것으로 판단된다.


기술의 고도화에 따른 수혜 기업으로 파크시스템스도 언급된다.

파크시스템스는 첨단 나노계측장비인 원자현미경이 주요 매출처다. 30년 이상 원자현미경 기술을 개발해 이 분야에 기술 노하우가 축적된 회사다.

최근에는 글로벌 반도체 제조 증가와 첨단공정인 EUV 공정 확대, 후공정 중요도 상승에 따른 신규 장비 출하 기대감이 큰 회사로 꼽힌다.

특히 각국의 반도체 펩 유치 경쟁으로 현재 다수의 펩이 건설 중에 있어 파크시스템스의 원자현미경 수요가 증가할 것으로 예상된다.

현재 글로벌 반도체 기업의 웨이퍼 검사와 측벽 측정 등 다양한 공정에 원자현미경이 사용되고 있다.

아울러 EUV 공정 증가와 후공정 중요도 상승으로 인해 신규 장비인 NX-Mask, NX-hybrid WLI의 본격적인 공급 기대된다.

증권가는 올해 파크시스템스의 매출액이 전년대비 20% 상승한 1743억 원, 영업이익은 같은기간 25% 상승한 436억 원에 달할 것으로 추정했다.

또 파크시스템스는 선제적 인력 확보로 올해부터 비용 통제 효과가 나타나고 전공정 선단 공정 중심의 전환 투자 및 비 메모리 투자 재개에 따른 산업용 원자현미경 수요는 전년 대비 증가할 것으로 내다봤다.

특히 메모리 선단 공정의 전환 사이클과 2025년 3나노 캐파 확대, 2나노 신규 양산 등 전공정에 대한 투자 회복세가 예상되고 있어 관련 장비의 납품이 늘어날 것으로 예상하고 있다.

이외에도 중국 업체의 발주 강도 역시 더욱 늘어날 것으로 점쳐지며 올해 실적을 기대해 볼만 하다는 평가다.

D램 뿐만 아니라 NAND 가동률 회복에 따른 투자전략도 필요하다.

코로나 이후 IT 수요 불확실성이 지속되면서 메모리 업체들은 2023년부터 감산 기조 유지해 왔다.

연중 지속된 공급 조절 이후 최근 메모리 업체들의 실적발표 코멘트를 종합해 보면 고객사의 NAND 재고는 타이트한 수준으로 추정된다.

이로인해 최근 NAND 가격은 상승세로 전환되고 있다. 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 DRAM 선단공정 캐파 확보에 집중하고 있다. 때문에 올해 주요 업체들의 NAND 가동률 회복은 완만한 상승세를 보일 것으로 보여 가격 상승세가 쉽게 꺾이지 않을 것으로 전망된다.

여기에 스마트폰, PC, eSSD 등의 수요가 전년대비 모두 증가할 것으로 보이고 AI향 고속, 고용량 스토리지 수요 증가도 전망되며 NAND 분야도 주목해 봐야 한다.

관련업계 관계자는 “메모리 업체들은 연내 차세대 V9 NAND 전환 투자를 시작할 계획이며 2025년 본격적인 NAND 업황의 반등이 예상되는 상황”이라며 “이와 관련 식각액, 식각 장비 소모품, 증착장비 업체에 대한 관심이 필요한 시기”라고 분석했다.

이현종 더인베스트 기자 shlee4308@theinvest.co.kr