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[IR분석] '고정밀 부품 가공' 제이엔비, MLCC로 영역 넓힌다

이현종 기자

기사입력 : 2025-11-03 07:00

제이엔비 본사 전경.(사진=제이엔비 홈페이지 갈무리)이미지 확대보기
제이엔비 본사 전경.(사진=제이엔비 홈페이지 갈무리)
제이엔비가 고정밀 부품 가공 기술력을 MLCC(적층세라믹콘덴서)까지 확장한다. 20년 이상 업력을 쌓은 진공 기술력을 바탕으로 반도체 사업 영역을 넓히겠다는 포부다. 이미 제이엔비는 지난해 매입한 3공장에 신사업 관련 장비를 도입하는 등 성장 동력 확보를 위한 채비에 나섰다.

◆ 국내 진공 시스템 강자…'스태커 시스템' 삼성 납품

2005년 설립된 제이엔비는 반도체와 액정표시장치(LCD) 제조 공정에서 사용하는 진공 시스템과 진공 부품을 개발·제조하는 업체다. 2000년대 초반 반도체 제조에 필수적인 진공 펌프용 유틸리티 장치 '스태커 시스템'(stack system)을 개발한 이후, 삼성전자 등 주요 반도체 생산라인에 해당 제품을 납품하고 있다.

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2025.09.25 기준

제이엔비 452160

8,160원 ▼ 280원, ▼ 3.32%
◆ 기업개요
상장일2023/11/24
대표자이정범
본사주소경기도 평택시 진위면 진위2산단로 31-21  
전화번호031-8015-2001
◆ 최근주요공시
공시일자공시제목
2025/08/14반기보고서 (2025.06)
2025/05/13분기보고서 (2025.03)
2025/03/19사업보고서 (2024.12)
2025/02/12매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
2024/11/12분기보고서 (2024.09)
(자료=금융감독원전자공시시스템)

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